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华为公司联合清华钱班举办2025年挑战课题发布会

发布人:黄鑫 发布时间:2025-06-02 来源:清华学堂钱学森班

    529日下午,华为公司面向钱班举办新一届挑战性实习课题发布会,发布会于华为北京黄大年茶思屋举行。钱班执行首席教授陈常青,钱班SURF项目负责人陈民,行健书院副院长徐芦平,钱班力3班主任赵治华,华为北京研究所所长姜向中,北京研究所人力资源部部长周菲,北京研究所招聘调配部部长俞婷君,半导体业务部北研分部林江艳,以及华为相关业务领域专家出席活动现场。



 

    活动开场,陈民在讲话中表示,这是华为公司与钱班在挑战性课题实习方面建立人才培养合作以来迈入的第七个年头,感谢华为一直以来对钱班的“通过研究学习”体系给予的大力支持。他同时肯定了钱班同学以往在华为实习期间所取得的成绩和收获,希望未来的同学们在挑战真问题中继续有出色的表现。



 

    华为2012实验室中央硬件工程院硬件工程仿真技术专家王玥琦作了题为《华为电子产品中的力学问题》的前沿技术报告。他首先介绍了华为电子产品力学设计的动机,随后从功能模组、摄像模组的力学问题、到大芯片在板应用和整机集成、再到面向大数据与智能时代几大方面着手,借助丰富的案例详细讲解了电子产品中的典型力学问题和未来趋势。


 

    发布会现场,来自华为2012实验室、半导体业务部、终端BG的相关专家向在场同学们详细介绍了近20项前沿挑战性课题,重点分析了相关需求和难点。




    课题发布结束后,同学们就各自意向课题与业务专家们展开了深入交流。同学们围绕课题所涉及的知识储备、技术要求等问题进一步发起提问,在场和线上的专家们给予了具体解答。

 

    SURFSenior Undergraduate Research Fellowship,高年级本科生研究员项目)是钱班“进阶研究-精深学习”培养体系的重要一环。2019年,钱班首席教授郑泉水率先带领钱班与华为公司建立合作,展开了拔尖创新人才培养新模式试点。同年,华为公司首次面向钱班学生发布挑战性课题,每年一次,持续至今。目前已有60余名钱班学生参与了在华为的实践学习,先后做出了显著的成果。钱班与华为公司的合作也在继续深化推进中,以期共同为国家培养更多科技创新人才。


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